삼성전자가 14나노 파운드리(반도체위탁생산) 공정부터는 3차원(3D) 칩이라고 불리는 핀펫(FINFET)기술을 도입할 전망이다.
국제반도체콘퍼런스2011이 코엑스인터컨티넨탈호텔에서 26일 열렸다. 이날 행사는 파운드리서비스와 반도체 공정을 주제로 다뤘으며, 400여 명의 업계 관계자들이 참석했다.
삼성전자 파운드리사업팀 김광현 부사장은 지식경제부와 한국반도체산업협회가 개최한 국제반도체콘퍼런스(SEMCO2011)에서 “공정이 미세화될 때마다 새로운 기술을 도입함으로써 한계를 극복해왔다”며 “32/28나노에 등장한 하이K메탈게이트에 이어 14나노 파운드리 공정에서는 3D 핀펫이 도입될 것”이라고 전망했다.
그는 “보통 인텔이 CPU에 먼저 도입하고 파운드리가 그보다 더 미세한 기술에 적용하는데 우리(삼성전자)도 14나노부터 핀펫을 사용하는 것을 목표로 하고 있다”고 설명했다.
핀펫은 상어지느러미(Fin)처럼 돌출된 구조를 갖는 트랜지스터를 말한다. 인텔은 올해 3D 반도체 기술을 발표했으며 내년 22나노 공정에 이 기술을 적용해 CPU를 양산할 에정이다.
김 부사장은 파운드리가 미세화된 패턴을 만드는 방법(리소그래피)으로는 20나노에서는 더블패터닝을, 14나노에서는 극자외선(EUV)를 활용할 것으로 예측했다. 14나노 도입시기는 2~3년 내가 될 전망이다.
삼성전자는 기흥의 S-1 라인과 미국 오스틴 S-2 라인에서 파운드리 서비스를 제공 중이다. 오스틴 공장은 지난 4월 파운드리서비스를 시작해 지난 9월부터 최대 생산능력인 월 4만장 규모로 웨이퍼를 출하하고 있다. 파운드리 산업은 반도체 제조 경쟁력을 잃은 종합반도체기업들의 위탁생산 물량 증가로 올해 300억달러 규모 시장을 형성할 것으로 예상된다. 4년 뒤인 2015년에는 410억 달러를 돌파할 것으로 예측됐다.
이 행사에는 류수근 지경부 국장, 박용인 동부하이텍 사장, 단 암브러스트 세마텍(SEMATECH) 사장, 프리츠 반 호우트 ASML부사장 등이 참석했다. 아부다비의 ATIC에서 노리 돌리 켈리 이사가 중동 R&D 현황에 대해 소개하기도 했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
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